1. 负责产品硬件方案设计，包括元器件选型、原理图设计与PCB layout。
2. 常用元器件封装库的建立，管理与更新，及产品BOM单的更新与维护。
3. 负责产品测试的实施，包括功能性、兼容性、可靠性和稳定性等的测试。
4. 协助软件工程师完成对整个产品软硬件功能的开发调试。
5. 踏实肯干，学习钻研能力强，较强的沟通能力和团队合作精神。

任职要求：
1. 大专以上学历，电子类相关专业，熟练掌握模拟与数字电路等专业知识。
2. 3年以上嵌入式硬件设计相关工作经验，熟悉芯片选型及原理图设计。
3. 熟练使用PADS，AD等PCB设计软件，熟悉多层PCB的设计及制造工艺。
4. 熟悉MCU，AC-DC，传感器，Mosefet，WIFI/蓝牙等常用芯片，
5. 有一定的EMC设计经验，熟悉CE/VDE/UL等认证流程，有产品大批量量产经验者尤佳

1. 负责WiFi/BLE/4G等通信模块的软件设计、开发、编码、测试和调试工作；
2. 负责公司商用冷柜物联网系统中各种设备之间的通信链路软件开发，实现设备联网及业务数据传输；
3. 负责WiFi/BLE/4G等智能控制器的协议对接，参与云平台的协议对接；
4. 配合开发业务部门，规范开发流程，输出开发文档。

任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、自动化、电子信息类专业，五年以上嵌入式系统开发经验；
2. 精通TCP/IP, HTTP/HTTPS, MQTT, CoAP等物联网通信协议，熟悉网络开发，对通讯技术有相当了解；
3. 熟悉IoT平台接入开发，有阿里云、华为云等物联网云平台开发经验者优先；
4. 有较高的再学习能力，具有良好规范的编程习惯和文档编写习惯。